PCB電路板的阻抗是指電阻和對抗的參數(shù)，它阻礙了交流電。阻抗處理是PCB電路板生產(chǎn)中不可缺少的。原因如下：

導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題需要考慮PCB線路板(板底)。

1.電阻率低于每平方厘米110-6，因此PCB電路板(板底)需要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能。

2.PCB電路板在生產(chǎn)過程中必須經(jīng)過沉銅.電鍍錫(或化學(xué)鍍，或熱噴錫).連接件焊錫等工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)，并且這些環(huán)節(jié)所需要的材料都必須確保電阻率底，才能確保電路板的總體阻抗低到達(dá)產(chǎn)品品質(zhì)要求，能正常運(yùn)行。

3、PCB電路板的鍍錫是整塊線路板制作中最容易出問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。化學(xué)錫涂層的最大缺點(diǎn)是易變色（易氧化或潮解）。焊接性能差會導(dǎo)致電路板焊接困難、電阻過高、導(dǎo)電性能差或整個(gè)板性能不穩(wěn)定。

4.電路板工廠的導(dǎo)體中會有各種信號傳輸。為了提高其傳輸速率，必須提高其頻率。如果線路本身具有蝕刻、層厚、導(dǎo)線寬度等因素，阻抗值會發(fā)生變化，導(dǎo)致其信號失真，導(dǎo)致電路板性能下降。因此，有必要將阻抗值控制在一定范圍內(nèi)。

對于電子行業(yè)來說，根據(jù)對行業(yè)的調(diào)查，易變色（易氧化或潮解）是化學(xué)鍍錫層最致命的弱點(diǎn)接性能差會導(dǎo)致焊接困難，高阻抗會導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整個(gè)板性能不穩(wěn)定，PCB線路短路甚至火災(zāi)或火災(zāi)事件錫。